近日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳公布了 2024 年度廣東省工程技術(shù)研究中心名單，深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司（ASMADE 卓興）憑借在倒裝 COB 技術(shù)領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新實力與顯著產(chǎn)業(yè)化成果，成功通過嚴格評審，榮獲 2024 年度 “廣東省倒裝 COB 封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心” 認定。這一榮譽不僅是對卓興技術(shù)實力的高度認可，更是其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域持續(xù)深耕、創(chuàng)新發(fā)展的有力見證。

廣東省工程技術(shù)研究中心評定工作，是廣東省深入貫徹創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵舉措。該評定旨在充分發(fā)揮工程技術(shù)研究中心在產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化方面的核心作用，進而推動廣東省產(chǎn)業(yè)發(fā)展與科技創(chuàng)新協(xié)同共進、實現(xiàn)雙強。

倒裝 COB 技術(shù)，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來

倒裝 COB 技術(shù)，作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前沿核心技術(shù)，也被稱為芯片直接貼裝技術(shù)。這一技術(shù)的獨特之處在于，它能將裸芯片倒置后直接固定在印刷線路板上，摒棄了傳統(tǒng)的引線鍵合環(huán)節(jié)，實現(xiàn)芯片與線路板在電氣和機械層面的直接連接。倒裝 COB 技術(shù)具備諸多顯著優(yōu)勢，如高可靠性、高集成度、高效散熱性能以及低成本等，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)著重要地位。

卓興作為一家專注于技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，始終將科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。公司憑借在運動控制技術(shù)與封裝工藝技術(shù)這兩大系統(tǒng)核心技術(shù)上的深厚積累，長期聚焦倒裝 COB 工藝技術(shù)的研究與突破。

卓興：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司由運動控制專家團隊發(fā)起創(chuàng)立，同時吸引了眾多業(yè)內(nèi)頂尖的封裝技術(shù)專家加入。經(jīng)過 20 余年的技術(shù)沉淀與市場實踐，公司已發(fā)展成為一家專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司產(chǎn)品涵蓋先進封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED 晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備以及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等多個領(lǐng)域。卓興致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，其產(chǎn)品均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備更是開創(chuàng)了業(yè)內(nèi)先河，填補了市場空白。

此次榮獲廣東省倒裝 COB 封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心認定，標(biāo)志著卓興在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用將邁向新的高度，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。

鄭重聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。僅供讀者參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。