集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，而測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。我國集成電路封裝測試是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進水平較為接近。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，高端芯片市場需求不斷增長，我國集成電路封裝測試業(yè)規(guī)模逐年增長，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2022 年的 2,995.1 億元，年復(fù)合增長率 11.79%。

助力升級，強化封測能力

面對存儲封測領(lǐng)域發(fā)展機遇，國內(nèi)存儲封測廠家也在向?qū)I(yè)化、規(guī)?；姆较蚺?，以達到能夠迅速反應(yīng)市場需求、滿足客戶對于不同產(chǎn)品的個性化測試要求的經(jīng)營水平。其中就包括知名存儲封測公司元成蘇州。

元成蘇州在2023年與中國半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)江波龍達成合作，將70%股份出售給江波龍，獲得更多的資源和支持。 江波龍收購元成蘇州后，元成蘇州的業(yè)務(wù)方向和重點得到了進一步的明確與強化。在江波龍的助力下，元成蘇州不僅鞏固了在封測領(lǐng)域的實力，更明確了其主要發(fā)展方向。作為國內(nèi)高端存儲封測領(lǐng)域的佼佼者，元成蘇州將專注于NAND Flash和DRAM的封裝測試，并同步發(fā)展eMCP、ePOP、eMMC、UFS、BGA等系列產(chǎn)品，以及NMCard、micro SD存儲和工規(guī)、車規(guī)存儲封測等相關(guān)產(chǎn)品。

聚焦高端，打造專業(yè)實力

與其他專注于消費類存儲產(chǎn)品封測的企業(yè)不同，元成蘇州更加關(guān)注企業(yè)級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲產(chǎn)品，因此，對技術(shù)的要求更為高端，對產(chǎn)品的品質(zhì)、市場的定位以及客戶的服務(wù)都提出了更高的要求。江波龍的收購使得元成蘇州在存儲封測技術(shù)上得以快速承接并自研領(lǐng)先的服務(wù)，為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

封裝測試業(yè)務(wù)的重要性不言而喻。它是保證芯片品質(zhì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)直接影響著終端產(chǎn)品的性能和可靠性。元成蘇州芯片封裝測試將涉及對芯片進行電氣特性測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等，確保每一顆芯片都能達到穩(wěn)定可靠的標準。同時，封裝測試還能提高生產(chǎn)效率，減少浪費，節(jié)約成本，進一步提升企業(yè)的競爭力。

可以說，江波龍的收購為元成蘇州帶來了更多的機遇和挑戰(zhàn)，而元成蘇州也將繼續(xù)發(fā)揮其在存儲封裝與測試領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，為客戶提供更高端、更先進的技術(shù)服務(wù)，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的力量。

江波龍在存儲封測領(lǐng)域的努力不僅提升了其自身的競爭力，也為存儲企業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大，江波龍將繼續(xù)深耕封裝測試業(yè)務(wù)，為全球存儲行業(yè)的繁榮做出更大的貢獻。

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