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不改變工藝讓芯片面積減少30%,三星組建團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)4FSquareDRAM

來(lái)源:IT之家  時(shí)間:2023-05-26 13:45  編輯:葉子琪   閱讀量:13398   

,根據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)道,三星組建了一支專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā) 4F square DRAM 存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)。相比較現(xiàn)有的 6F square 級(jí)別,在不改變工藝節(jié)點(diǎn)的情況下,芯片面積最高可減少 30%。

4F Square 是一種單元結(jié)構(gòu)技術(shù),DRAM 行業(yè)早在 10 年前就嘗試商業(yè)化,但最后以失敗告終。

三星組建了專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì),研發(fā) 4F square 結(jié)構(gòu)。IT之家從韓媒報(bào)道中獲悉,晶體管根據(jù)電流流入和流出的方向,形成源極、柵極(G)和漏極(D)整套系統(tǒng)。

在漏極上方安裝一個(gè)存儲(chǔ)電荷的電容器,晶體管和水平排列的 WL 線(xiàn)和垂直排列的 BL 線(xiàn)接觸,其中 WL 連接到柵極(G),負(fù)責(zé)晶體管的開(kāi) / 關(guān);而 BL 連接到源極(S),負(fù)責(zé)讀取和寫(xiě)入數(shù)據(jù)。

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