半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司2022年年報(bào)陸續(xù)出爐。同花順數(shù)據(jù)顯示,101家已經(jīng)公布業(yè)績的半導(dǎo)體及元件上市公司總營收達(dá)4366億元,相比2021年的3994億元,增長接近10%。
上述101家公司中,有92家實(shí)現(xiàn)盈利,占比超九成,合計(jì)歸母凈利潤達(dá)520億元,較2021年的576億元有所下降。此外,101家公司2022年研發(fā)投入合計(jì)374億元,較2021年的309億元增超20%。
對此,浙江大學(xué)國際聯(lián)合商學(xué)院數(shù)字經(jīng)濟(jì)與金融創(chuàng)新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤和林向《證券日報(bào)》記者表示,對于半導(dǎo)體行業(yè)來說,研發(fā)投入十分重要。建議產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行協(xié)同,通過聯(lián)合開發(fā)的方式實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。
頭部公司業(yè)績亮眼
具體來看,營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長的上市公司超六成,其中增長幅度最大的是主營集成電路晶圓代工的中芯國際,2022年公司營業(yè)收入達(dá)495億元,相比上年同期增長39%。
中芯國際稱,營業(yè)收入增長主要是由于銷售晶圓量價(jià)齊升所致。公司年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2022年銷售晶圓的數(shù)量由2021年674.7萬片約當(dāng)8英寸晶圓增長5.2%至709.8萬片約當(dāng)8英寸晶圓。平均售價(jià)由2021年的4763元升至6381元。
從凈利潤變化來看,主營通訊用板、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板的鵬鼎控股凈利潤增加16.94億元,拔得頭籌。公司表示,主要得益于產(chǎn)能利用率的上升以及公司通過成本管控、制程改善,持續(xù)降低生產(chǎn)成本,使利潤增加。
盡管頭部企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)較好,但行業(yè)總體凈利潤仍有所下降,對此,全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇向《證券日報(bào)》記者表示,半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),企業(yè)需要增加研發(fā)投入來保持競爭力,這可能導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增加,從而導(dǎo)致凈利潤承壓。
“中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨著很多挑戰(zhàn),半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷加大創(chuàng)新研發(fā)力度?!卑补庥氯缡钦f。
巨豐投顧高級投資顧問翁梓馳向《證券日報(bào)》記者表示,2022年全球半導(dǎo)體芯片市場繼續(xù)增長,但增速有所下降,主要原因是消費(fèi)類電子等下游需求出現(xiàn)了明顯下滑。隨著下游市場逐漸回暖,疊加人工智能的發(fā)展,預(yù)期半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望提升。
研發(fā)費(fèi)用整體增長
整體來看,2022年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)費(fèi)用增長。在盤和林看來,這體現(xiàn)出中國半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)自主意識漸強(qiáng)。此外,產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)也更熱衷于使用國產(chǎn)半導(dǎo)體。
數(shù)據(jù)顯示,前述已發(fā)布2022年年報(bào)的101家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司中,86家研發(fā)費(fèi)用實(shí)現(xiàn)不同程度的增長,占比超八成。其中,增長幅度超過50%的公司有15家,超過30%的有32家。
研發(fā)投入的增長也體現(xiàn)在研發(fā)人員數(shù)量的增長上。上述101家半導(dǎo)體上市公司披露的2022年研發(fā)人員總計(jì)超7.4萬人,相比2021年的6.6萬人增長近8000人。其中,研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)比例超50%的公司有28家,占比超過30%的則接近半數(shù)。
“通過持續(xù)的高研發(fā)投入,才能不斷豐富產(chǎn)品體系、優(yōu)化技術(shù)工藝,從而提升核心競爭力。半導(dǎo)體行業(yè)更新迭代非常迅速,只有提升核心競爭力,公司才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展?!蔽惕黢Y表示。
此外,近期人工智能技術(shù)的快速發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了大量需求。對此,安光勇表示,人工智能領(lǐng)域在高性能處理器、加速器、傳感器方面都有半導(dǎo)體芯片需求。隨著人工智能技術(shù)在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,相關(guān)需求有望繼續(xù)增長。
“想要在先進(jìn)制程芯片制造方面取得突破,需在制造設(shè)備、EDA軟件、芯片材料等方面發(fā)力,攻克關(guān)鍵技術(shù)?!北P和林表示。
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