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，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博談及到了高通 SM7475 芯片，這是一款近期受到關(guān)注討論的新芯片。

根據(jù)此前爆料，驍龍 7 系 SoC預計將是驍龍 7+ Gen 1 芯片，采用“1+3+4”三叢集設(shè)計，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構(gòu)，超大核和大核主頻都在 2.4GHz 左右，小核頻率約 1.8GHz。

預計將在月底搭載于 Redmi 新款手機上，包括 RedmiNote12T Pro 系列。

根據(jù)爆料，realme GT Neo5 SE 手機也將搭載高通 SM7475 移動平臺，安兔兔跑分 1029731 分，超過了天璣 8200。

微博博主 數(shù)碼閑聊站 稱，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，Adreno730 基礎(chǔ)上砍一刀降頻。采用臺積電 N4 工藝，CPU 是驍龍 8+ Gen 1 再降頻。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo 等等都有規(guī)劃新機，首發(fā)新機月底見。

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