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新爆料:三星GalaxyS23/UltraUnpacked發(fā)布會將于明年

來源:IT之家  時間:2022-11-29 16:45  編輯:文輝   閱讀量:16220   

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新爆料:三星GalaxyS23/UltraUnpacked發(fā)布會將于明年

預(yù)計三星將在2023年春季的Unpacked活動上發(fā)布新款Galaxy S23系列手機(jī)據(jù)報道,三星將在舊金山為Galaxy S23的發(fā)布舉辦一場全面的重大Unpacked線下活動

韓國媒體援引熟悉三星電子高管的人士稱,三星Galaxy S23拆封活動將于2023年2月初舉行像以前的活動一樣,這次活動將在舊金山舉行三星在舊金山舉行的最后一次全拆封活動中發(fā)布了Galaxy S20系列手機(jī)

本站了解到,三星在2020年疫情后轉(zhuǎn)向虛擬Unpacked發(fā)布會活動,在網(wǎng)上發(fā)布了新款Galaxy S和Galaxy Z旗艦機(jī)三星今年確實有一些Galaxy Z Fold 4和Galaxy Z Flip 4的上手體驗,但還沒有回歸到全面的線下開箱活動

其他報道顯示,由于通貨膨脹的壓力,三星Galaxy S23的價格可能會高于其前身這是否會最終成為現(xiàn)實,還有待觀察三星Galaxy S23系列有望搭載驍龍8 Gen 2超頻版芯片

三星Galaxy S23/Ultra將搭載驍龍8 Gen 2芯片CPU/GPU超頻版

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