日前，合肥新惠誠微電子股份有限公司正式登陸上交所科技創(chuàng)新板本次公司以8.88元的發(fā)行價發(fā)行166，970，656股，發(fā)行市盈率78.92倍，總股本834，853，281股

招股書披露，惠誠股份專注于顯示驅(qū)動芯片的封裝測試服務(wù)，在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位是國內(nèi)為數(shù)不多的在顯示驅(qū)動芯片封裝測試全流程同時擁有8英寸和12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)其業(yè)務(wù)涵蓋金凸點制造，晶圓測試，玻璃倒裝封裝，薄膜倒裝封裝四大完整流程是全球為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)

2019年至2021年，公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入3.7億元，5.75億元，7.66億元根據(jù)招股書披露，惠誠股份2022年上半年營業(yè)收入預計為4.49億元至4.82億元，同比增長25.25%至34.43%，預計凈利潤8095.95萬元至1億元，同比增長37.64%至70.60%，預計扣非后凈利潤6058.14萬元至7576.42萬元，同比增長95.02%至143.90%

公司自成立以來，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力在高端先進封裝領(lǐng)域，擁有微間距驅(qū)動芯片凸點制造技術(shù)，高精度晶圓研磨減薄技術(shù)，高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)，高精度高效內(nèi)引腳鍵合技術(shù)，高精度晶圓穩(wěn)定性測試技術(shù)等多項突出的先進技術(shù)和優(yōu)勢這些技術(shù)處于行業(yè)發(fā)展前沿，技術(shù)壁壘較高截至招股說明書披露日，公司擁有授權(quán)專利290項，其中發(fā)明專利19項，實用新型專利271項

惠誠股份表示，未來公司將不斷提升先進封裝技術(shù)水平，學會引入不同的封裝工藝，優(yōu)化現(xiàn)有工藝的流程和效率，積極拓展12英寸大尺寸晶圓先進封裝測試服務(wù)能力，保持行業(yè)和產(chǎn)品領(lǐng)先地位同時，我們將繼續(xù)在R&D投資，不斷拓寬封裝測試服務(wù)的產(chǎn)品應用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS圖像傳感器和車載電子為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域

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