英特爾今天公布了最新的財務(wù)報告的融合程度報告顯示，英特爾第三季度營收為153.38億美元，與去年同期的191.92億美元相比下滑20%，凈利潤為10.19億美元，較去年同期的68.23億美元下滑85%

在財報會議上，英特爾還公布了其芯片技術(shù)的最新進展，并重申了他們之前的目標，即在四年內(nèi)實現(xiàn)英特爾7，英特爾4，英特爾3，英特爾20A，英特爾18A五代CPU技術(shù)。

據(jù)報道，Intel 4正在走向量產(chǎn)該公司預計在第四季度完成流星湖的流片，這是第14代酷睿處理器從設(shè)計階段到早期生產(chǎn)的最后一步預計2023年處理器和OEM客戶的產(chǎn)品上市

基辛格表示，英特爾Granite Rapids Xeon處理器系列將基于Intel3工藝目前，樣品已經(jīng)流出，正在與SKU系統(tǒng)的合作伙伴進行測試

此外，英特爾3仍在按計劃進行在英特爾20A和英特爾18A上，英特爾的第一個內(nèi)部測試芯片和一個主要潛在OEM客戶的芯片已經(jīng)與正在制造的產(chǎn)品一起進行了測試

也就是說，得益于最新的RibbonFET和PowerVia技術(shù)，英特爾下一代20A和18A工藝節(jié)點目前進展順利第一個內(nèi)測芯片已經(jīng)位于實驗室，還有一個潛在大客戶的下一代產(chǎn)品已經(jīng)在這個過程中敲定了自己的工藝

本站了解到，英特爾4是英特爾的第一個EUV技術(shù)，隨后的英特爾3也是基于EUV光刻機的技術(shù)。

根據(jù)英特爾的聲明，英特爾4 HP高性能庫的晶體管密度可以達到1.6億個/mm2，是目前英特爾7工藝的兩倍，高于TSMC 5nm工藝的1.3億個/mm2，接近TSMC 3nm工藝的2.08億個晶體管/mm2。

與英特爾7工藝相比，4納米EUV工藝的頻率提高了21.5%，在相同功耗下功耗降低了40%，這將標志著每瓦晶體管的性能和密度有了顯著的飛躍預計2023年英特爾流星湖CPU的銷量會有所增長

因此，英特爾希望在2025年重新奪回領(lǐng)先地位。

另一方面，基辛格表示，下一代數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器產(chǎn)品Emerald Rapids預計將于2023年推出，并將與Sapphire Rapids芯片在同一平臺上提供，而計劃于2024年推出的Granite Rapids已經(jīng)啟動并運行跨多種配置的多個操作系統(tǒng)。

此外，他還提到了所有E—Core設(shè)計的Sierra Forest他表示，這種設(shè)計將帶來世界一流的每瓦性能，它也有望在2024年推出

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