近日，美國政府宣布了新一輪對華出口限制措施，半導體再次被推上風口浪尖。

聯(lián)儲證券研報指出，半導體產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)雖然短期內(nèi)仍然承壓，但行業(yè)進入到上行周期態(tài)勢基本明朗。2024年7月1日半導體指數(shù)PB為3.31，處在歷史低分位，安全邊際較高，半導體ETF是投資半導體完整產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)質標的，值得關注。

1、周期視角下拐點漸明，產(chǎn)品與庫存周期向好

聯(lián)儲證券指出，半導體周期是由四重周期嵌套形成的，包括中長周期的產(chǎn)品周期及資本開支周期，中短周期的庫存周期，以及不定長的技術周期。我們復盤了本輪半導體周期，判斷本輪周期是由產(chǎn)品周期和庫存周期主導形成的結果。

中美兩國的半導體指數(shù)在2020-2022年區(qū)間內(nèi)走勢基本符合全球半導體基本面的變化情況，進入到2023年后中美半導體指數(shù)走勢大相徑庭，以2023年1月1日開始計算，截至2024年6月30日，申萬半導體指數(shù)累計漲幅為-19%，而費城半導體指數(shù)累計漲幅達119%。

聯(lián)儲證券指出，美股和A股的差異最主要的原因是美股在生成式AI爆發(fā)影響下產(chǎn)業(yè)鏈率先受益。A股半導體指數(shù)的下跌主要源于利潤走低。相反，美股費半的上漲則源于估值利潤的共振。

一般來說，A股半導體市場的趨勢變化需重點觀察經(jīng)營業(yè)績的變化，即產(chǎn)品銷售額情況的變化，而我們判斷在近三年以及未來兩年影響產(chǎn)品銷售額的三重核心因素為:周期，政策與大基金的入場。

聯(lián)儲證券認為當前正處于新一輪半導體周期的鋪墊階段，未來伴隨AI技術的革新與應用場景的普及，我們預計半導體的產(chǎn)品周期有望逐漸走出底部。

此外，自2021年開始，半導體進入了新一輪的庫存周期。在2024年當前節(jié)點下，經(jīng)歷了23H2的持續(xù)去庫，現(xiàn)在半導體行業(yè)正處在去庫階段的尾聲，24H2需求或將改善，有望帶動半導體重新回到量價齊升的新庫存周期上。

2、大基金三期助力國產(chǎn)騰飛，并購有望如虎添翼

據(jù)天眼查顯示，國家大基金三期于5月24日正式成立，注冊資本達3,440億元人民幣，高于大基金一、二期之和。

東莞證券指出，國產(chǎn)替代進入深水區(qū)，大基金三期有望加速“卡脖子”環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術突破。大基金三期的投資方向對于我國半導體行業(yè)投資與發(fā)展具備指導意義，通過市場化、專業(yè)化運作，吸引社會資本，支持集成電路制造、設計、封裝測試、裝備、材料等領域的發(fā)展，助力實現(xiàn)自主可控和技術創(chuàng)新。

目前半導體領域的國產(chǎn)替代已進入深水區(qū)，參考前兩輪大基金投資的方向，我們認為大基金三期可能投向國產(chǎn)替代比例較低的“卡脖子”領域，如先進制程產(chǎn)業(yè)鏈、存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈、自給率較低的半導體設備與材料品類等，相關產(chǎn)業(yè)有望迎來加速發(fā)展的機遇。

2024年9月24日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，堅持市場化方向，更好發(fā)揮資本市場在企業(yè)并購重組中的主渠道作用，其中指引了2個并購重組的方向:跨行業(yè)并購-轉型新質生產(chǎn)力，以及優(yōu)秀上市公司并購提升產(chǎn)業(yè)集中度并做大做強。

海通證券指出，未來1-2年半導體領域的并購重組案例將不斷出現(xiàn)，包括同一實控人的體外資產(chǎn)注入、現(xiàn)金支付+發(fā)行股份/可交換債券等方式購買非同一實控人相關資產(chǎn)。半導體設備行業(yè)"大國重器"，在解決"卡脖子"關鍵技術難關的背景下，國內(nèi)優(yōu)秀的半導體設備上市公司在不斷進行技術研發(fā)迭代的同時，有望通過并購重組一些具有技術創(chuàng)新性、產(chǎn)品協(xié)同性的公司，持續(xù)做大做強、提升競爭力。

3、半導體行業(yè)ETF值得關注

聯(lián)儲證券指出，半導體產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)雖然短期內(nèi)仍然承壓，但多數(shù)環(huán)節(jié)在H2均有望迎來持續(xù)增長或筑底拐點，行業(yè)進入到上行周期態(tài)勢基本明朗。當前時點下申萬半導體指數(shù)PB為3.31，歷史分位數(shù)為6.61%，安全邊際相對較高，值得對完整的半導體行業(yè)加以關注，而ETF是滿足此需求的較好標的。

目前市場上半導體相關ETF掛鉤的指數(shù)共有八個，全市場跟蹤上述指數(shù)的半導體相關ETF基金共23只，合計基金規(guī)模為714.6億元。半導體相關指數(shù)基本資料:

以指數(shù)區(qū)分角度，指數(shù)掛鉤ETF合計基金規(guī)模最大的為國證半導體芯片指數(shù)，合計275.99億元，中證全指集成電路指數(shù)最小，合計規(guī)模為0.78億元。本同一指數(shù)內(nèi)均表現(xiàn)為“虹吸效應”，由一只基金吸收了大部分投資資金。

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