申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨車規(guī)級(jí)電池組監(jiān)控器芯片XL881x系列

產(chǎn)品描述:

支持4～12/14/16/18節(jié)電池；工作溫度范圍:-40℃～125℃；單體電池測(cè)量范圍:-2V~5V；測(cè)量精度:1.5mV；測(cè)量時(shí)間:250μs；多路獨(dú)立16位 ΣΔ ADC；

isoSPI數(shù)據(jù)傳輸速率2Mbps；封裝:LQFP48/64。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì):

該系列芯片采用高壓BCD工藝，具備較高的算法精確度和良好的協(xié)議兼容性。

XL881x系列BMS AFE芯片是國(guó)內(nèi)首款通過ISO 26262 ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的車規(guī)級(jí)多節(jié)電池監(jiān)控芯片，實(shí)現(xiàn)了該領(lǐng)域的技術(shù)突破，填補(bǔ)了動(dòng)力電池監(jiān)控器芯片領(lǐng)域高安全等級(jí)的空白。

應(yīng)用場(chǎng)景:

新能源汽車、儲(chǔ)能方案

未來前景:

產(chǎn)品為可再生能源的利用和新能源汽車電池的精準(zhǔn)管理，高效利用提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，促進(jìn)社會(huì)節(jié)能減排和“雙碳”目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，預(yù)計(jì)在未來有廣闊的上升空間和市場(chǎng)前景。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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