9月20日，晶科科技發(fā)布公告，公司全資下屬公司Jinko Power (HK) Company Limited擬在境外發(fā)行規(guī)模不超過10億元人民幣(含)或等值外幣的公司債券，用于公司海外項目投資、償還公司或下屬公司債務(wù)和/或補充公司流動資金，債券期限預(yù)計不超過3年期(含3年期)，債券類型為Regulation S規(guī)則下高級無抵押離岸人民幣債券。

晶科科技表示，本次發(fā)行旨在進一步拓寬融資渠道，優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)，降低融資成本，籌集營運資金。

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