，聯發(fā)科今日宣布推出天璣 7200-Ultra 移動芯片，采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 個 Cortex-A510 核心。

此外，該芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 處理器 APU 650，搭載專為兩億像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765。

聯發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。IT之家將跟蹤報道后續(xù)消息。

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