，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示在英偉達(dá)及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下，存儲(chǔ)器原廠正積極擴(kuò)大 TSV 產(chǎn)線，以提高 HBM 產(chǎn)能，預(yù)估 2024 年 HBM 出貨量增長(zhǎng) 105%。

報(bào)告中指出 2023 年主流需求已經(jīng)從 HBM2e 轉(zhuǎn)向 HBM3，需求比重分別預(yù)估約是 50% 及 39%。

隨著使用 HBM3 的加速芯片陸續(xù)放量，2024 年市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)往 HBM3，而 2024 年將直接超越 HBM2e，比重預(yù)估達(dá) 60%，且受惠于其更高的平均銷售單價(jià)，將帶動(dòng)明年 HBM 營(yíng)收顯著成長(zhǎng)。

以競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，目前 SK 海力士HBM3 產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠，是 NVIDIA Server GPU 的主要供應(yīng)商。

三星則著重滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單，在客戶加單下，今年與 SK 海力士的市占率差距會(huì)大幅縮小，2023~2024 年兩家公司HBM 市占率預(yù)估相當(dāng)，合計(jì)擁 HBM 市場(chǎng)約 95% 的市占率。

美光今年專注開發(fā) HBM3e 產(chǎn)品，相較兩家韓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃，預(yù)期今明兩年美光的市占率會(huì)受排擠效應(yīng)而略為下滑。

IT之家在此附上報(bào)告原文，感興趣的用戶可以點(diǎn)擊閱讀。

HBM 是指高帶寬內(nèi)存，是三星電子、超微半導(dǎo)體和 SK 海力士發(fā)起的一種基于 3D 堆疊工藝的高效能 DRAM，適用于圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)裝置等高內(nèi)存頻寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合。

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