，高通于 3 月 17 日正式推出了第二代驍龍 7 + 移動(dòng)平臺(tái)，官方將其稱(chēng)為“驍龍史上最強(qiáng) 7 系平臺(tái)”。國(guó)外科技媒體 hothardware 有幸在 MWC 2023 大展上，對(duì)該芯片進(jìn)行了跑分測(cè)試，并制作了對(duì)比跑分圖表。

高通本次展示的測(cè)試設(shè)備采用 6.65 英寸 1080p AMOLED 顯示屏，刷新率為 144Hz，內(nèi)存為 12GB，內(nèi)置 4192mAh 容量電池。

IT之家分享該芯片在 GeekBench 跑分情況如下:

第二代驍龍 7 + 芯片在跑分中位于中間位置，單核成績(jī)?yōu)?1211 分，多核成績(jī)?yōu)?4005 分。這個(gè)跑分在單核上接近于搭載高通驍龍 8 Gen 1 的 Galaxy S22+和 Galaxy S22 Ultra(1237)，但是在多核方面要超過(guò)上述兩款機(jī)型。

安兔兔 8 :

安兔兔 AI 評(píng)測(cè)版本:

GFXBench T Rex Offscreen

GFXBench Manhattan Offscreen ES 3.0

GFXBench Aztec Ruins Vulkan Normal Offscreen

3DMark Wild Life Unlimited

驍龍 7+ Gen 2 幾乎在每個(gè)方面都進(jìn)行了升級(jí)，這不僅提高了 CPU、GPU、AI 和整體平臺(tái)性能，而且還增強(qiáng)了功能。

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