，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，半導(dǎo)體庫(kù)存問題不僅 IC 設(shè)計(jì)廠商需要面對(duì)，下游 IC 渠道商為顧及長(zhǎng)期合作關(guān)系，也常要與芯片原廠“共渡難關(guān)”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫(kù)存去化速度還是比原本估計(jì)慢。

IC 渠道廠商分析，市場(chǎng)目前的短單是否是曇花一現(xiàn)，通貨膨脹、美聯(lián)儲(chǔ)加息狀況、俄烏沖突以及國(guó)內(nèi)是否會(huì)有報(bào)復(fù)性買盤需求等是觀察重點(diǎn)。

不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫(kù)存去化狀況不如預(yù)期，假設(shè)原本估計(jì)的庫(kù)存去化速度是進(jìn) 0.5 個(gè)月的貨，配合銷 1 個(gè)月的貨，就可以逐步降低 0.5 個(gè)月的庫(kù)存；但現(xiàn)在實(shí)際的狀況卻是要進(jìn) 0.6 至 0.7 個(gè)月的貨，但只銷出去 0.8 至 0.9 個(gè)月的貨，這導(dǎo)致庫(kù)存降低速度比預(yù)期來得慢。

IT之家從國(guó)際數(shù)據(jù)公司報(bào)告中得知，受庫(kù)存調(diào)整及需求疲軟影響，IDC 預(yù)計(jì)今年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比減少 13.8%，直至第四季度才有望轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)，全年總營(yíng)收將衰退 5.3%。

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