智能財(cái)經(jīng)APP了解到，根據(jù)trend force Jibang Consulting Research的數(shù)據(jù)，iPhone新機(jī)的備貨需求帶動(dòng)了蘋果供應(yīng)鏈的勢頭，推高了第三季度十大代工廠的產(chǎn)值至352.1億美元，環(huán)比增長6%可是，全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱，通脹高企及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場信心，導(dǎo)致下半年旺季不景氣，延遲庫存去化，加深客戶對代工廠訂單的修正幅度，并預(yù)期第四季營收將因此下跌，正式結(jié)束過去兩年代工廠的季度增長

IPhone訂單推高了TSMC的市場份額，前五名占據(jù)了總市場份額的近90%。

按照第三季度各公司的營收和市場份額來看，以TSMC為首的三星，UMC，GlobalFoundries，SMIC等五大公司的市場份額總和上升至89.6%大部分經(jīng)營者面臨的最直接的影響就是暫停客戶備貨或者大幅修改消費(fèi)者訂單只有TSMC憑借新款iPhone主芯片帶來了強(qiáng)勁的備貨勢頭第三季度，其收入達(dá)到201.6億美元，環(huán)比增長11.1%，其中7納米以下先進(jìn)工藝收入占比繼續(xù)增長至54%，推動(dòng)TSMC第三季度市場份額達(dá)到56.1%相反，雖然三星的收入也受益于一些新iPhone零件的備貨勢頭，但由于韓元走軟，其收入環(huán)比下降0.1%，市場份額降至15.5%

得益于價(jià)格工藝更高的28nm晶圓的加入和美元走強(qiáng)，UMC第三季度營收達(dá)到24.8億美元，環(huán)比增長1.3%Core的晶圓整體出貨量增長1%，平均銷售單價(jià)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)繼續(xù)優(yōu)化第三季度營收達(dá)到20.7億美元，環(huán)比增長4.1%，產(chǎn)能利用率穩(wěn)定在90%以上的高水位消費(fèi)品占比相對較高的SMIC，以關(guān)聯(lián)客戶去庫存為主，各終端應(yīng)用收入較二季度有所收斂，尤其是智能手機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域可是，晶圓出貨量的下降被產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和平均銷售單價(jià)的優(yōu)化所抵消，第三季度營收環(huán)比增長0.2%，達(dá)到19.1億美元與其他代工廠相比，由于市場條件的變化和設(shè)備的交付，SMIC相繼修改了他們的資本支出計(jì)劃可是，SMIC逆勢而上，在2022年將其資本支出提高到66億美元，增幅為32%它計(jì)劃于2023年為深圳，北京和上海的三家新工廠預(yù)付設(shè)備款，以應(yīng)對外部風(fēng)險(xiǎn)

從三季度的第六名到第十名，只有華虹集團(tuán)和Tower的營收有所增長，Power Accumulator ，World Advanced 和Nexchip的收入均出現(xiàn)下滑其中，晶和季承第三季度收入下降22.5%，約3.7億美元，主要是面板驅(qū)動(dòng)IC客戶如Novatek，Chipone，Ilitek等無法承受庫存壓力，于是維修投放新產(chǎn)品，同時(shí)擴(kuò)大新產(chǎn)能，導(dǎo)致三季度產(chǎn)能利用率難以支撐，下降到80~85%

消費(fèi)者訂單的修訂非常激烈，加深了第四季度各項(xiàng)業(yè)務(wù)收入的下滑。

所有制造商都面臨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的去規(guī)?；俣鹊陀陬A(yù)期，需求短期內(nèi)不會(huì)恢復(fù)客戶正在削減代工企業(yè)的消費(fèi)產(chǎn)品，進(jìn)而影響晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率的下降因此，TrendForce Jibang Consulting預(yù)計(jì)，前十大代工企業(yè)中的大多數(shù)企業(yè)在第四季度的收入增長將會(huì)收斂或下降，而這一波削減也將影響到領(lǐng)先制造商TSMCTSMC的7/6納米訂單修正比預(yù)期的更嚴(yán)重但由于營收仍有5/4nm訂單支撐，估計(jì)季度增速會(huì)明顯收斂，第四季度營收可能與第三季度持平，不會(huì)大幅下滑

從產(chǎn)能利用率來看，雖然第四季度UMC積極向汽車和工控相關(guān)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化產(chǎn)能，但仍難以抵御消費(fèi)品下降釋放的產(chǎn)能空缺預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率下降10%，核心八寸產(chǎn)能大部分未能簽長保，產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)，華虹集團(tuán)旗下上海華立在55nm工藝生產(chǎn)消費(fèi)級MCU，WiFi，CIS，產(chǎn)能利用率也開始下降，由于CIS，DDI等邏輯OEM客戶不斷改版，第四季度八英寸和十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下降至60~65%和70~75%全球先進(jìn)產(chǎn)能利用率將下降到70%左右，晶振集成是IC，消費(fèi)級PMIC，CIS等的驅(qū)動(dòng)力，都有砍伐的危險(xiǎn)而其他工藝尚未開發(fā)成熟，難以轉(zhuǎn)化，產(chǎn)能利用率下降到50~55%

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