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，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電今日共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

據(jù)介紹，臺(tái)積電公司的3nm 制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于5nm 制程，臺(tái)積電3nm 制程技術(shù)的邏輯密度增加約60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。

聯(lián)發(fā)科表示，其首款采用臺(tái)積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。

IT之家匯總此前爆料的消息，目前業(yè)界各大芯片廠商都在攻關(guān) 3nm 制程，包括蘋果 iPhone 有望率先拿下臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能，我們可以期待在今年最新的 A17 芯片中見到。此外，高通的 3nm 芯片目前還沒有準(zhǔn)確消息，預(yù)計(jì)會(huì)和聯(lián)發(fā)科再次展開競爭。

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