，爾英科技今年早些時(shí)候推出了板載 CPU 的 G660 主板，可選板載 i7-12700H 或 i9-12900H 的型號(hào)。今日，爾英科技宣布為該系列主板推出一批超導(dǎo)體 VC 均熱蓋板，解決目前 CPU 的積熱問(wèn)題。

官方表示，VC 均熱蓋板在導(dǎo)熱能力上相較于原裝的銅鋁蓋板確實(shí)擁有較大提升，在 CPU 滿負(fù)載的條件下，VC 均熱蓋板擁有更加良好的散熱能力，可以支撐更高功耗下的 CPU 運(yùn)行。

官方數(shù)據(jù)顯示，在 130W 的功耗下，原裝蓋板的條件下 6 銅管風(fēng)冷散熱器已經(jīng)堅(jiān)持不住了，多核心觸碰 100℃的溫度墻，CPU 波動(dòng)明顯，功耗也只能降到 115W 左右運(yùn)行。而 VC 均熱蓋板下，CPU 則全程表現(xiàn)良好，溫度也成功穩(wěn)定在 83℃左右。換成 240 水冷之后，二者就均能夠穩(wěn)定運(yùn)行，原裝蓋板溫度穩(wěn)定在 85℃左右，而 VC 均熱蓋板溫度則在 70℃左右。

據(jù) IT 之家此前報(bào)道，此款主板還擁有 1 個(gè) PCIe4.0×8 插槽，1 個(gè) PCIe 3.0 x4 的擴(kuò)展插槽，兩個(gè) PCIe 4.0 M.2 接口，上方 M.2 接口支持 2260/2280 規(guī)格的 SSD 固態(tài)硬盤(pán)，下方 M.2 接口支持 2242/2280 規(guī)格的 SSD 固態(tài)硬盤(pán)。

在 I / O 背板接口方面，擁有 2 個(gè) HDMI 接口、一個(gè) DP 接口、2 個(gè) USB 3.0 接口、4 個(gè) USB2.0 接口、1 個(gè) RJ45 網(wǎng)絡(luò)接口、3 個(gè)音頻接口以及一個(gè)無(wú)線網(wǎng)卡插槽。

目前，爾英科技的 G660 i7-12700H 主板售價(jià) 1870 元。

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