，據(jù)外媒報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，雖然去年下半年全球半導(dǎo)體需求下滑，部分產(chǎn)品的價(jià)格也有下滑，但得益于上半年的不錯(cuò)表現(xiàn)，全年的銷售額仍有增長(zhǎng)，創(chuàng)下了新高。

全球半導(dǎo)體的銷售額創(chuàng)下新高，也就意味著相關(guān)零部件及原材料，也有不錯(cuò)的銷售額，基本原料硅晶圓的出貨量和銷售額，就雙雙創(chuàng)下了新高。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)就顯示，去年全球硅晶圓出貨147.13億平方英寸，高于上一年的141.65億，同比增長(zhǎng)3.9%；銷售額為138億美元，也高于上一年的126億美元，同比增長(zhǎng)9.5%。

從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來看，去年全球硅晶圓的出貨量增加，是由于汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及5G等應(yīng)用需求的增加，推動(dòng)8英寸和12英寸的需求增加。

去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長(zhǎng)，也就意味著在過去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長(zhǎng)，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。

鄭重聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場(chǎng)無關(guān)。僅供讀者參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。