據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在汽車芯片等半導(dǎo)體供應(yīng)緊張期間，代工和封裝測(cè)試廠商的產(chǎn)能也普遍緊張，相關(guān)設(shè)備的需求也增加，導(dǎo)致交貨時(shí)間大幅延長(zhǎng)。

可是，伴隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品需求放緩，汽車芯片短缺緩解，晶圓制造商和封裝測(cè)試制造商的產(chǎn)能利用率也開始明顯下降，對(duì)新設(shè)備的需求也開始放緩。

來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息顯示，由于需求疲軟和供應(yīng)的改善，IC封裝測(cè)試設(shè)備的交付時(shí)間也明顯縮短。

由于未來(lái)全球集成電路產(chǎn)業(yè)仍將面臨庫(kù)存調(diào)整和業(yè)務(wù)低迷的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，這意味著未來(lái)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備的需求不容樂觀，交貨時(shí)間短期內(nèi)很可能不會(huì)延長(zhǎng)。

但從現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的消息來(lái)看，2024年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有望走上增長(zhǎng)軌道，明年下半年大部分晶圓廠的訂單和產(chǎn)能利用率有望回升，后期對(duì)封裝測(cè)試產(chǎn)能的需求也將上升屆時(shí)，對(duì)設(shè)備的需求預(yù)計(jì)也會(huì)增加

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