最近幾天，高通科技宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái)，以幫助下一代混合現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)終端提高功耗和散熱性能，并支持OEM廠商在更薄更輕的終端外形中創(chuàng)造更豐富的元宇宙體驗(yàn)。

在功耗和散熱方面，新的平臺(tái)配置可以支持更好的散熱與第一代驍龍XR2平臺(tái)相比，該平臺(tái)的續(xù)航性能提高了50%，散熱性能提高了30%這使得平臺(tái)能夠支持更多并發(fā)的多媒體處理和感知技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)全感官交互，例如在元宇宙中創(chuàng)建生動(dòng)的表達(dá)，而不犧牲終端的形狀設(shè)計(jì)

在MR體驗(yàn)方面，驍龍XR2+平臺(tái)引入全新的圖像處理流水線，可實(shí)現(xiàn)小于10毫秒的時(shí)延，開(kāi)啟出色的全彩視頻透視MR體驗(yàn)該平臺(tái)支持并行感知技術(shù)，包括頭部，手勢(shì)和手柄跟蹤，3D重建和低延遲視頻透視七個(gè)平行攝像頭通過(guò)視頻透視，精確運(yùn)動(dòng)跟蹤和自動(dòng)室內(nèi)地圖構(gòu)建，支持將真實(shí)和虛擬世界融合為全方位的MR體驗(yàn)同時(shí)，該平臺(tái)每英寸的高像素可以支持PC級(jí)的虛擬景觀，并可以同時(shí)支持多個(gè)傳感器和攝像頭，為更真實(shí)的虛擬角色賦予細(xì)致入微的面部表情

根據(jù)消息顯示，多家主機(jī)廠已經(jīng)計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端預(yù)計(jì)2022年底上市

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